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电子元器件详细资料 » IC[25187] » HD64F3062BFBL25
型号:HD64F3062BFBL25类别:嵌入式 - 微控制器,制造商:Renesas Electronics America
封装:100-BFQFP描述:MCU 16BIT 5V 128K 144QFP

详细参数

类别嵌入式 - 微控制器,
描述MCU 16BIT 5V 128K 144QFP
系列H8® H8/300H
制造商Renesas Electronics America
核心处理器H8/300H
核心尺寸16-位
速度25MHz
连接性SCI,智能卡
外设DMA,POR,PWM,WDT
I/O数70
程序存储容量128KB(128K x 8)
程序存储器类型闪存
EEPROM容量-
RAM容量4K x 8
电压_电源(Vcc/Vdd)4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器类型内部
工作温度-20°C ~ 75°C
封装/外壳100-BFQFP
包装托盘

供应商

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深圳德田科技有限公司李小姐86-0755-83254070/18680328178
深圳市宇明芯科技有限公司李小姐0755-83051566
深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
深圳振华航空半导体有限公司池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
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HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
深圳市芯脉实业有限公司骆0755-84507209

HD64F3062BFBL25相关型号

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